公司成立于2023年11月，公司專注于功率半導體封裝測試服務，主要服務產品為應用于BLDC控制、工業(yè)控制及光伏儲能領域的MOSFET/IGBT/SIC器件等，公司核心技術團隊擁有豐富的功率半導體供應鏈以及功率半導體建線經驗，掌握產品設計、模塊工藝、產線建設等關鍵技術，公司致力于打造新能源時代極具競爭力的功率半導體封測服務商。

公司愿景：成為功率半導體封測行業(yè)的領導者。

公司使命：為客戶提供極具競爭力的產品與服務，助力客戶成功！